Sonical inicia la fabricación de prueba del dispositivo Remora en Sony UK Technology Centre
By HiFi Editorial24 February 2026
Key Highlights
Sonical anuncia la fabricación de prueba del dispositivo Remora en el Sony UK Technology Centre en Pencoed, Gales, marcando un hito en la fabricación.
El Remora, un dongle USB-C habilitado para UWB, se presentó por primera vez en el High End Munich Show 2024, mostrando la innovadora tecnología Headphone 3.0.
Este dispositivo admite conectividad dual Bluetooth 5.4 y UWB, con el software CosmOS que permite características de audio personalizables y actualizables mediante complementos desarrollados por terceros.
Sonical ha anunciado el inicio de la fabricación de prueba de su dispositivo Remora en el Sony UK Technology Centre ubicado en Pencoed, Gales. Este dispositivo, presentado inicialmente en el High End Munich Show 2024, destaca por su tecnología innovadora Headphone 3.0 y su conectividad dual Bluetooth 5.4 y UWB. Con el software CosmOS, permite características de audio personalizables y actualizables mediante complementos desarrollados por terceros. Compatible con auriculares con cable, ofrece audio multicanal sin pérdida y de baja latencia, atrayendo tanto a audiófilos como a usuarios profesionales. Esta colaboración subraya el compromiso de Sonical con la fabricación sostenible y de alta calidad, mejorando el acceso a soluciones avanzadas de audio y audición. El objetivo de esta prueba es perfeccionar el producto y recopilar información del mercado, preparándose para una producción más amplia y la ampliación de la tecnología.
