xMEMS y Rayking se asocian para la integración de altavoces MEMS de próxima generación en auriculares TWS
By HiFi Editorial24 February 2026
Key Highlights
xMEMS Labs y Dongguan Rayking Electronics han colaborado para desarrollar un módulo de altavoz MEMS Cypress + Alta-S para auriculares TWS de próxima generación, combinando la tecnología de audio de estado sólido de xMEMS con la experiencia en fabricación de Rayking.
El altavoz MEMS Cypress, que incorpora tecnología piezoMEMS "sonido desde ultrasonido", ofrece un rendimiento revolucionario con niveles SPL que superan los 140dB a 20Hz, permitiendo una ANC superior y claridad de sonido en diseños compactos.
El módulo simplifica el diseño de los auriculares, reduce el tiempo de comercialización y permite a los OEM producir en masa auriculares basados en MEMS de estado sólido, con muestras disponibles ahora y producción en masa prevista para principios de 2026.
xMEMS Labs y Dongguan Rayking Electronics han colaborado para desarrollar un módulo de altavoz MEMS Cypress + Alta-S para auriculares TWS de próxima generación, combinando la tecnología de audio de estado sólido de xMEMS con la experiencia en fabricación de Rayking.
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