xMEMS se asocia con Rayking para el módulo de altavoz MEMS Cypress en auriculares TWS
By HiFi Editorial24 February 2026
Key Highlights
xMEMS Labs se ha asociado con Dongguan Rayking Electronics para desarrollar conjuntamente el módulo de altavoz MEMS Cypress + Alta-S, que combina la tecnología piezoMEMS de xMEMS con la experiencia en empaques acústicos de Rayking.
El altavoz MEMS Cypress, con una arquitectura de "sonido desde ultrasonido" de estado sólido, ofrece un rendimiento innovador con SPLs que superan los 140dB a 20Hz, permitiendo una ANC superior y claridad de sonido para auriculares TWS.
El módulo compacto (10 mm x 10 mm x 2,8 mm) simplifica el diseño, reduce los ciclos de desarrollo y permite a los OEM producir en masa auriculares MEMS con mejor aislamiento de ruido y tamaños más pequeños.
