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Innosonix, en partenariat avec EPC depuis 2020, a été l’un des premiers adopteurs des transistors GaN dans les amplificateurs audio professionnels Class-D, surmontant les préoccupations de fiabilité du secteur.
Ses amplificateurs multicanaux proposent des racks 1U/2U à haute densité avec 16 à 32 canaux, un DSP basé sur FPGA et des réseaux Dante/AES67 ou MADI pour les installations audio immersives.
Les conceptions basées sur le GaN visent 50 à 300 W par canal avec des rails de ±60 V, en s’appuyant sur les eGaN FETs EPC2059 150 V d’EPC pour une meilleure efficacité de commutation et une fidélité accrue.
Ce qui distingue Innosonix du récit habituel du « Class‑D bien fait » n’est pas la puissance brute, mais une attention presque obsessionnelle à la manière dont les signaux audio sollicitent réellement un étage de sortie. Plutôt que de poursuivre des RDS(on) toujours plus faibles, la philosophie de conception privilégie l’optimisation des pertes de commutation, reconnaissant que le facteur de crête élevé de la musique maintient des courants moyens modestes tandis que les transitions dominent le comportement thermique. C’est là que la faible charge stockée et l’absence quasi totale de récupération inverse du GaN se traduisent par des bénéfices audibles : passages à zéro plus propres, moins de bruit de modulation superposé à la porteuse, et une impression subjective de facilité à bas niveau que les étages en silicium ont souvent tendance à brouiller. La documentation de fiabilité exceptionnellement ouverte d’EPC joue également un rôle discret mais important, permettant à Innosonix de traiter le GaN moins comme un composant exotique que comme un bloc de construction prévisible, réduisant l’écart entre performance théorique et matériel réellement déployable.
Du point de vue système, l’aspect le plus intéressant est la manière dont la plateforme équilibre agressivement vitesse et contrôle. Des fronts rapides sont une arme à double tranchant dans des implantations multicanaux denses ; Innosonix atténue donc volontairement le dv/dt via la résistance de grille, plutôt que de laisser le modulateur et les parasites du PCB s’affronter. Le résultat est un plancher de bruit plus calme sans sacrifier la précision temporelle qui rend le GaN attractif. Le passage de dispositifs en puce nue à des FETs en boîtiers QFN renforce ce pragmatisme : des empreintes légèrement plus grandes, mais une bien meilleure constance de soudure et une résilience mécanique accrue sur des années de cycles thermiques. Les premiers déboires auraient été attribués à la géométrie des pochoirs plutôt qu’au comportement du silicium, rappelant qu’avec le GaN, la discipline de fabrication est aussi critique que la théorie des circuits.
À plus long terme, l’implication la plus intrigante est architecturale plutôt que purement sonore. Étendre le GaN au‑delà de l’étage de sortie vers la conversion de puissance — alimentations résonantes LLC et PFC avancé — suggère une convergence où l’amplification et la gestion de l’énergie partagent la même physique de dispositifs rapides et à faibles pertes. Pour les installations fonctionnant en continu, cela signifie moins de composants, des enveloppes thermiques plus serrées et un profil de stabilité qui s’améliore avec le nombre de canaux au lieu de s’effondrer. En termes audiophiles, il s’agit moins de la puissance affichée que de la certitude que l’amplificateur sonnera de la même manière à la dix‑millième heure qu’au premier jour — silencieux, maîtrisé et imperturbable face à la complexité.
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