xMEMS s'associe à Rayking pour le module de haut-parleur MEMS Cypress dans les écouteurs TWS

xMEMS Labs s'est associé à Dongguan Rayking Electronics pour co-développer le module de haut-parleur MEMS Cypress + Alta-S, combinant la technologie piezoMEMS de xMEMS avec l'expertise de Rayking en emballage acoustique.

Le haut-parleur MEMS Cypress, doté d'une architecture à état solide « son à partir d'ultrasons », offre des performances révolutionnaires avec des SPL dépassant 140dB à 20Hz, permettant une ANC supérieure et une clarté sonore pour les écouteurs TWS.

Le module compact (10mm x 10mm x 2.8mm) simplifie la conception, raccourcit les cycles de développement et permet aux OEM de produire en masse des écouteurs basés sur MEMS avec une isolation acoustique améliorée et des formats réduits.